您可以在切片器中啟用 combing 。梳理不僅可以防止縮回，還可以使用已經鋪設的路徑從一個位置移動到另一位置，因此減少了拉線的次數。

好吧，這真是愚蠢的。問題的主要根源是Cura為我的打印機（Ender 3）定制的啟動gcode，也許也被其他打印機複製了：它通過擠出機塞滿了大量的長絲，以便對其進行灌注。對於柔韌的長絲，實際上並不能擠出其中的大部分。相反，它只是隨著鮑登中壓力的增加而積聚，這使得前幾十個層像瘋了似地滲出，然後熱噴嘴撿起滲出物並將其拖到整個地方，是的，到處都是拉絲！

此答案的先前版本（請參閱編輯歷史記錄）描述了我用來嘗試改進的很多選項，其中有些選項令人懷疑。確實，問題的核心（可以通過多種方式體現）是，如果由於材料的壓縮比迫使其通過噴嘴更容易在擠出機中積聚壓力，那麼它會在移動過程中或在形成球之前滲出在無效的縮回過程中旅行，無論哪種方式，最終都將導致災難性的拉弦。因此，要解決此問題，我需要解決所有可能發生的問題。

• 首先是起始gcode。我將用於拉底的200毫米擠壓材料從15毫米降至9毫米（大約需要90％的標稱材料，而不是150％），並編輯了自定義端部gcode，以在歸位後還原除1mm以外的所有縮回。這樣就減少了打印開始時古怪的過底塗裝的需要，並使打印後的狀態與加載細絲後的狀態大致匹配，因此打印結果與是否剛剛加載細絲無關。

• 第二，如果擠出速率對於材料，噴嘴尺寸和溫度而言過高，壓力可能會再次升高。以30 mm / s的打印速度和0.3 mm的層數，我發現需要保持235°C的高溫以保持其流動。反過來，這會導致大量下垂，因此，實際上0.3毫米的圖層似乎需要大大減慢打印速度，從而無法達到目的。在30 mm / s和215°C時0.2-0.25 mm似乎可以正常流動，這在懸垂方面表現更好，在225°C時則很好。

• I之前（在該答案的先前版本中）注意到溫度低於225°C的層粘附問題。這實際上不是層粘合問題，而是欠擠出問題，同樣是引起拉絲的問題。在Bowden中，再加上足以將其從熱銷中撤回的功能。我似乎至少需要15毫米，而普通PLA則需要5毫米。請注意，必須禁用縮進最小行程（設置為0），以防止在短距離移動時跳過縮進，在這種情況下，拉絲是最糟糕的。

• 較高的縮進速度似乎效果更好，如果沒有它們，則15毫米的縮回速度非常慢。但是，我發現我的打印機對擠出機進給速度和加加速度的默認限制非常低。將 M203 E200 和 M205 E25 添加到自定義的開始gcode中，使其符合我對更快收回的要求，並且似乎沒有任何不良影響。

總而言之，對我有用的設置是：

• 所有打印速度設置：30 mm / s或更小
• 行程速度：250 mm / s
• 縮回量15 mm
• 縮回速度：150 mm / s
• 縮回梳理：全部
• 縮回躍點：禁用
• 最小回縮行程：0毫米
• 溫度：0.3毫米層為235，0.2毫米層為215

：

正確的路徑似乎可以啟用縮回，但是可以調整縮回和打印速度設置。我首先將所有速度設置都降低為30。在禁用縮進的情況下，這將拉絲變成了路徑之間的實心壁，緊接擠出機停止後，壁的開始處只有很小的間隙：

這表明噴嘴處的壓力突然下降暫時切斷了琴弦。

獨立於壓力思想，我決定重新打開縮回，但是 really 的縮回速度很慢。這很有幫助，但可能達不到我的預期。我認為這樣做是讓噴嘴有時間在發生縮回的時間而不是在行進路徑中滲出。我還關閉了 infill_before_walls ，以便在填充區域而不是牆壁上發生回縮和潛在滲出，並將行進速度提高到200，以充分利用滲出被中斷的那一刻。

在這一點上，將 retraction_retract_speed 設置為5（與默認值25），默認撤回量和 speed_travel ，我得到的結果幾乎可以接受> 200：

回到壓力概念，我認為正確的解決方案可能是與在整個行程過程中，始終保持一定的負壓，並且可能在剛好到達行程目的地之前將擠出機進一步拉回，以防止在此處形成細繩。 Cura沒有執行任何類似操作的功能，但是在gcode上進行後處理並不難。我可能會嘗試像這樣製作原型，以查看是否可行。